Varebeskrivelse

RESU IR6500 bga rework station bundkort reparation maskine + 10stk bga lodde bold + 230pcs 90mm bga stencils +19 gaver

du kan også gerne

Bemærk : denne pris er ikke inkluderet fjerntliggende område levering omkostninger, hvis der er levering til fjerntliggende område af din forsendelse, adresse,vi får brug for beregning 33USD til fjerntliggende område leveringen omkostninger .du kan også fortælle os din by navn og postnummer for at vi tjekke det for dig .tak for dit samarbejde

packing liste:

(1) RESU IR6500 MØRKE IR-BGA rework station 1 sæt

21 i 1 reballing kit liste

(2) 90mm reball station med håndtag x 1 stykke

(3) 250K føre lodde bold x 4 flasker (0,45 mm 0,50 mm 0.60 mm 0,76 mm)

(4) 25K føre lodde bold x 6 flasker (0,25 mm 0,30 mm 0,35 mm 0.40 0.55 mm mm 0.65 mm)

(5) 90MM bga stencils x 230 stk

(6)RMA223-UV føre lodde flux 100 g x 1 stykke

(7)BGA høj tempeature tape x 1 rulle (0,6 cm*20M)

(8)Aluminium folie tape x 1 rulle (30mm*40M)

(9)ESD-10 anti-statisk tweezer x 1 stykke

(10)Skraber x 1 stykke

(11)Anti-statisk handsker x 1 par

(12)939 vakuum sucktion pen x 1 stykke

(13)Desoldering væge x 1 rulle (20mm*1,5 M )

(14)Anti-statisk børste x 1 stykke

230pcs 90mm bga stencils model listen, kan tilbyde !du er velkommen til at kontakte os !

maskine detaljer billede

Tilbehør detalje billeder

Specifikation

IR6500 forbedre temprature senior system ,nederste varmelegeme ,cool down system .powerfu l end før ,kan håndtere flere værker og fucntion mere end ældre version

funktioner og sikkerhed blev ombygget og opgraderet, der er mere tilpasset til brugernes krav.

De tekniske detaljer er som følger:

1.Safe air skifte er sikrere og tilbyder overbelastning/ short circuit protection.

2.Den abnormity pol er mere bekvemt at armaturet uregelmæssige bestyrelsen, og kan bruge tværgående spænding for at forhindre bundkort deformation

3. Lukket panel er mere sikre og kan renses

4.Lukket panel er mere sikre og kan renses

5.OMEGA Termoelement Wire er mere præcis og mere fleksibelt at finde på de vigtigste

bestyrelser.

6. Temperatur er mere præcis.og temperatur indstilling er meget mere let.

Effekt: 1500W

Spænding: 220V 50Hz

Størrelse : 475 mm x 480 mm x 420 mm

Funktion

RESU IR6500 er den seneste nye produkt fremstillet af RESU fabrikken,og det stadig bruger avancerede mørke infrarød teknologi med en meget konkurrencedygtig pris.Det opdaterede meget fra RESU IR 6000.Nedenfor er oplysninger:

1.En hærdet glas er føjet oven på RESU IR-6500 nederste varmelegeme,som kan gøre varmen fordeles jævnt og forbedre effektiviteten af efterbearbejdning.

2.RESU IR6500 bruger avanceret OMEGA type K termoelement og temperatur afsløring er meget mere præcis.

3.RS232 er ændret i stikket og bruge USB-stik , som er meget gerne til forbindelse med computer eller notebook.

4.RESU IR6500 er tilføjet en emergency afbryderen, der kan stoppe den arbejdende maskine automatisk i gang, når maskinen kortslutning der sker.

5. RESU IR6500 var udstyret med 4 omarbejde støtte jig, som kan bidrage til at løse bundkort lettere.

RESU IR6500 kan bearbejde store chipset så stor som 70mm*70mm.Du kan bruge det i et bredt område såsom bærbare,stationære, skifte og også XBOX360, PS3 og andre område SMD efterbearbejdning, hvis du ejer en.

Den er ideel til svejsning og bearbejdning af CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, og PGA alle de grønne epoxy type µBGA.

Det har Store top-varme-området, og det gør CPU blok, Forskellige shield cover og komponent slot reparation meget nemmere.

RESU IR6500 bliver over problemet med ir rework station varme langsomt og ukontrolleret, forårsaget af luft-flow.Det er med mørke infrarød teknologi, temperaturen ups hurtigere og støt,som kan lade desoldering processen er færdig på kun 5 minutter.

RESU IR6500 BGA rework station kan også nemt at håndtere med blyfri lodning.Max temperatur kan op til 400 °C.

RESU IR6500 kan være tilsluttet til computer eller bærbare computer med USB-interface, og kan styres ved hjælp af IRSOFT temperatur software.det kan opsætte 8 stigende temperatur segmenter og 8 konstant temperatur segmenter til at styre.Det kan gemme 10 grupper af temperatur profiler på én gang.

RESU IR6500 er med kontakt temperatur sensor, der kan indfange den præcise BGA temperaturen ikke på noget tidspunkt.Og når lodning færdig, det vil advare dig.

Ingen varm luft flow under omarbejdelse proces med RESU IR6500, de omkringliggende små komponenter er sikkert.Og du kan reball BGA med det direkte, eller reball BGA i hånden med det let med ingen deformation af BGA stencils.

RESU IR6500 er af høj integration Design, jo mindre workbench, ikke-blandede kabler og praktisk betjening ---hele den proces, lodning styres med en knap.

RESU IR6500 kommer med manual og video demonstration CD-ROM ' en,de oplysninger, der er let at forstå.Selv hvis du aldrig har beskæftiget i BGA omarbejde , kan du hurtigt mastere teknologien.

Den Lineære guide type Beslag til ACHI IR6500 kan være låst,justeres ved at dreje håndtaget, der kan løse PCB board nemt, effektivt og uden PCB board deformation nemt.

Du bedes bemærket, at: comsumable produkter til ACHI IR6500, såsom top keramik, keramisk bunden og temperatur-sensor med tre måneders garanti.

DU FÅR VORES støtter FULDT ud på brugervejledning operation video garanti garanti

vi forstår dybt, at det er af høj værdi produkter ,du skal overveje det meget seriøst, før du bestiller det .spørgsmål lige cotact os, når du er velkommen !

*Vi vil sende ud inden for 48 timer efter bekræftelse af betaling(bortset fra ferie) med enten HK

Indlæg/Royal Mail/Swiss Post/USPS/EMS/DHL/UPS/FEDEX/TNT osv.

* Levering med DHL/UPS/FEDEX/TNT er omkring 3 til 5 arbejdsdage, til de fleste lande.EMS

tager omkring 5 til 7 arbejdsdage.HK post tager omkring 10 til 20 arbejdsdage, at de fleste

landene.USPS tager 10 til 15 dage tofull område i OS.Royal Mail tager omkring 7 dage